晶元芯片、CREE芯片封装15-2W大功率LED5050RG

  - 发光颜色: RGBW四合一(W可根据客户定制黄光,金黄光1500K,琥珀光2000K,暖白光2700K,暖白光3000K,自然白4000K,中性白5000K,正白6000K,冷白8000K等)

  感谢您使用深圳市宇亮光电技术有限公司的贴片led系列产品,为了增进您对我公司的产品特性的了解,方便您在使用过程中掌握其使用特性,尽量减少或避免因人为因素造成不必要的产品损坏或者性能不匹配。特在此说明。

  投料的LED BIN 等级是否吻合 在一起使用亮度可能有差异,不同的CIE BIN 在一起使用发光颜色可能会用差异)。

  开包装前避免湿气进入LED 内部,建议SMD 系列的LED 存放在内置干燥剂的干燥柜中。储存环境温度范围5-30 度,湿度不超过50%。

  除湿后的材料应该尽快使用完(24 小时内)。余料请密封或放置在10-40 度,湿度不超过30%的环境中。

  本产品仅回焊两次,且在首次回焊后须冷却至室温之后方可进行第二次回焊.建议回流焊温度范围在200-240 度。在作业过程中,不能用手直接取材料,手上有汗,汗水对硅胶表面存在光学污染,影响出光。另外硅胶相对柔软,手用力挤压会导致断线造成死灯。

  不建议将LED 贴装在弯曲的线路板上。焊接时避免快速冷却,在LED 焊接冷却过程中避免任何形式的机械力或过度震动,焊接后,不要弯曲线路板。在返修或单颗材料作业时,不能用镊子挤压胶体表面,由于硅胶相对较软,用镊子挤压胶体会导致断线,压伤晶片,从而死灯。

  在批量作业时,吸嘴小于产品内径会导致吸嘴冲压硅胶,造成金线断裂,晶片受压而死灯。

  完成焊接的LED 不宜进行返修作业,如不可避免,采用双头烙铁,但事先要确认返修后是否对LED特性产生破坏。

  LED 是静电敏感电子原器件,应该采取各种措施避免静电。例如:在使用过程中佩戴静电环。所有的装置设备、仪器应接地。建议在对组装后的LED产品进行测试检查LED 是否收到静电的破坏。

  建议使用异丙醇来清洁LED,如果采用其他溶剂清洗,一定要确保此溶剂不会对环氧、有机硅、硅胶、支架银层等产生影响。不建议使用超声波清洗以免对LED 造成伤害。若不可避免,清洗前请事先进行预测试,以确认是否对LED 造成不良影响或潜在性隐患。

  为了确保LED 光电性能,请保持LED 发光区表面清洁,避免手指印或其他异物覆盖。

  在追求全体员工物质和精神两方面幸福的同时,用全球领先的关键元器件及解决方案为人类提供更舒适的光环境。

  核心产品:专注晶元(EPSITAR)芯片、科锐(CREE)芯片封装3014侧发光单色及白光,4713侧发光RGB,

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